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电子元器件“受潮”了怎么办？这些有关MSL的知识了解一下

　　当这些元件通过回流焊机时就可能出现问题，因为焊接过程中产生的强热会导致被吸收的水分出现快速和膨胀现象。

　　湿度等级（在电子行业中简称为“MSL”）定义了对于回流焊制程，一个元器件可以在不高于86华氏度(30摄氏度(℃))、60-85%相对湿度的中的最长安全时间。该范围从MSL 1开始，称为“无”或不受影响，而每个增量级别则表示一个持续时间阈值。

　　大部分容易受湿气影响的元件都是半导体类的，例如IC、传感器和LED。不过同时，一些意料之外的物料也会有湿度特性，例如尼龙连接器#478-6169-1-ND。如有疑问，请物料参数或厂商规格书。

　　为解决此问题，电子业界推出了JEDEC标准J-STD-033B，即制百里挑一关昕和刘硕定了有关处理、包装、运输和使用具有湿度性物料的标准。受MSL影响的物料需采用防潮袋包装，并附有湿度卡和适当的MSL标签。湿度卡用于表示物料的情况，可充当视觉指导。干燥剂包有助于去除密封袋中的多余水分。

　　受湿度影响的物料会在视觉上呈现“爆米花效应”，即，壳体在回流过程后可能会出现裂缝或某种类型的可见缺陷。有时需要通过显微镜或X射线才能确定因水分积聚而造成的损坏。

　　不。你可以借助MSL来识别元件对实验室或仓库中的湿度的度；而防水或IP级产品则适用于户外等更加的。